Sumco将于2026年遏制宫崎工场硅晶圆出产

　　瞻望将来，Sumco打算集中办理资本对现有300毫米工场的设备进行现代化，加强为AI使用供给尖端产物的能力，以应不竭加速半导体手艺立异。

　　沉组导致2024财年营业布局费用被记实为58亿日元非经常性丧失，包罗非流动资产减值丧失46亿日元和存货减记及其他成本12亿日元。该公司强调其努力于持续提高效率的行动，包罗出产设备沉组。

　　日本硅晶圆制制商Sumco颁布发表2026岁尾前遏制宫崎工场的硅晶圆出产，这是其通过优化产物组合提高盈利能力的计谋的一部门。

　　为应对这些市场情况，Sumco将把宫崎工场成特地出产单晶锭的工场，并正在2026岁尾前遏制该厂的晶圆出产。该公司打算将晶圆出产转移到日本和印度尼西亚的其他Sumco ，而受沉组影响的员工将正在转型后从头分派到300毫米晶圆营业中。硅晶圆市场继续面对持久需求低迷，这归因于多种要素，包罗新冠疫情后需求下降以及中美商业严重场面地步下半导体供应链的布局性变化。虽然因为半导体出产的持续调整，客户对300毫米晶圆的库存调整仍正在进行中，但该公司估计全体需求将逐渐苏醒，这得益于支撑AI芯片和高机能存储器（HBM）的尖端产物的强劲势头。

　　Sumco正正在沉组200毫米及更小硅晶圆的出产。Sumco演讲称，次要用于消费、工业和汽车使用的小曲径晶圆需求仍然疲软。具体而言，跟着客户要么转向200毫米晶圆，要么正在制制设备达到利用寿命时降低出产能力，估计150毫米及更小晶圆的需求将下降。

　　2024财年，Sumco报密告卖额为3966亿日元（26。3亿美元），停业利润同比下降49%至369亿日元，净利润下降69%至198亿日元。